半导体晶片甩干机能作用

半导体晶片甩干机 型号:HAD-T150

能：

用于半导体晶片速旋转干燥。

机理：

速旋转使半导体晶片充分与空气接触，快速干燥。

参数：

转速可设置范围：300-8000/分

时间可设置范围：2*999秒

基片适用范围：10mm-150mm.

结构：半导体晶片卡装。