自动点胶机的作原理

自动点胶机在行业中的影响很广。在业中，很多地方都需要用到点胶，比如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件(如继电器、扬声器)、电子件、汽车件等等。传统的点胶是靠人手操作实现的。点胶在业中越来越多，要求也越来越严格。传统的点胶是靠人手操作的，随着自动化的迅猛发展，手点胶已经远远不能满足业上的需求而逐渐被自动点胶机替代。自动点胶机广泛应用于业中，如集成电路、印刷电路板、电子元器件、汽车件、手袋、包装盒等。自动点胶机的应用在很大程度上提了效率，提了产品的，能够实现些手动点胶无法成的。自动点胶机在自动化程度上，能够实现三轴联动，智能化作。

作原理

自动点胶机就是在PCB板上面需要贴片的位置预点上种殊的胶，来固定贴片元件，固化后再经过波峰焊。点胶是根据程序自动行的。1. 管状旋转出胶控制;普通、数字式时间控制器 。2. 点胶笔头设置微动点触开关，操作方便;不需空气压力 ，接电源 即可作。

阿基米德 式滴胶泵:

1. 作原理:压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压给管中，胶经以固定时间、定速度旋转的螺杆。螺杆的旋转在胶剂上形成剪切力，使胶剂沿螺纹下，螺杆的旋转在胶剂上不断加压，使其从滴胶针嘴出。

2. 点:具有胶点点径无固定限制的灵活性。可通过软件行调整。但是滴大胶点时，螺杆旋转时间长，会降低整台机器的产量。另外，胶剂的粘度和动性会影响其稳定性。

无接触式滴胶泵:

1. 作原理:压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压和活塞室相连的给管中，在此加热，温度受控制，以达到*的始终如的粘性。使用个座结构，胶剂填充由于从座中缩回留下的空缺。当回来时，由于加速产生的力量断开胶剂，使其从滴胶针嘴喷射出，滴到板上形成胶点。

2. 点:1)、消除了传统方法产生的胶点拉尾。2)、没有滴胶针的磨损和和其它零件 干涉的问题。3)、无针嘴损坏。4)、无由于基板弯曲和被针嘴损害的报废。

发展

这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的核心点胶的要求也越来越，在系列的产业应用中，如大率LED点胶(即SMD点胶机)，或UV点胶/涂布柔性电路板点胶也步升。粘度体微量喷射的出现，就是个明显的例子。粘度体微量喷射原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射在电子器件的紫外固化粘结剂(uv点胶/喷射)上的应用非常成。

点胶喷射使用个压电棒在个半封闭的腔中作为激发件。该腔对焊膏料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵(RPDP)。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度达500个液滴每秒。

机械喷射器则以种的方式作，将体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mPa左右。机械喷射器通过运动在体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压尺寸和斜面形状决定。该的优点在于，在喷嘴位置可以获得很的局压力，这样可以喷射那些黏度很的体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨。然而，在喷射粘结剂或点胶其他些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装域涉及到的每种体材料都可以通过此项行自动点胶。