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首页 > 产品展示 > > > HAD-C128浸渍提拉涂敷机
 
 
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产品型号:
HAD-C128
产品名称:
浸渍提拉涂敷机
产品报价:
产品特点:
把需要涂敷的基片浸入溶液中,通过预设置的速度,在定的温度和空气环境下将基片慢慢提拉起来,
在基片的表面形成薄膜。膜层厚度由提拉速度,固体含量和液体粘度决定。
  HAD-C128浸渍提拉涂敷机的详细资料:

1. 浸渍提拉涂敷机/匀胶机 型号:HAD-C128
产品简介:
浸渍提拉涂敷法:(简述)
            把需要涂敷的基片浸入溶液中,通过预设置的速度,在定的温度和空气环境下将基片慢慢提拉起来,
      在基片的表面形成薄膜。膜层厚度由提拉速度,固体含量和液体粘度决定。用溶胶凝胶的方式涂敷成膜,
      空气会使溶剂挥发,而溶剂挥发,又会步促使溶胶脱稳,使其入凝胶过程,由于溶剂胶中的微小粒子(纳米),
      zui后会形成透明的薄膜。提拉涂敷法适用于基片大,异形几何体,两面及多面涂敷成膜的情况。
            主要用于材料浸入液体,胶体中经提拉在表面形成薄膜,适用于硅片,晶片,玻璃,陶瓷,木材,
           金属等所有固体材料表面涂覆。可在科研,教育,中应用。
"dip coater"行业称:提拉机  提拉涂覆机
主要点:
           * 计算机控制运行,运行参数记忆,键复位,保障试验过程可重复。
              实时状态(距离mm,时间h:min:sec)数据显示,方便观察实验现象。到位自动停机,声音报告。
           * 度直线导轨控制运行轨迹,保障运行轨迹的直线性。
           *  2个作位:可安放2个烧杯,内盛不同粘度的胶体。
              每个作位可夹持1个以上的“玻片"。作效率更。
           * 弹簧夹持“玻片",结构更简单,操作更方便。
 
 
参数:
       单相交电源:220V.50Hz
       率:30W
       zui快直线速度:300mm/min
       zui慢直线速度:5.9X10-7 m/sec (1毫米/0.47小时)
       有效提拉度:128mm
可设定  时间:1秒----9小时59分59秒
外廓尺寸: 320mm x 260mm x 330mm , 




2. 真空冷镶嵌机 型号:HAD-CB
产品型号:HAD-CB
 
产品简介:用于多孔试样镶嵌,微型试样镶嵌:
          尤其是线路板、带有微细孔的各种材料的镶嵌。
          在业中,还可与染色剂配合,用于各种缺陷的检查。
          它的原理是把空气从孔隙中吸出,再利用大气压的作用把镶嵌料或染色剂压
          微细孔。 
          还适用于将试样粘贴到载片上制作薄片试样
主要点:
         *真空室较大,可同时浸渍或镶嵌多个试样。
         *真空室透明,方便观察镶嵌成型过程。
         *真空室有定厚度的有机玻璃制,不易破碎,远比普通玻璃真空室要坚固,安。
         * 操作简便,外置柱状装置对导料管夹紧,操作简单,阻断可靠
                配合使用次性耗材,
         *设置料杯安放架,防止料杯倾覆,防止污染桌面,更人性化。
         *内置真空泵,采用新:保证不回油,不污染样品.不产生油雾, 不污染室内环境.
          (普通旋片式真空泵,可能回油,真空油反到真空室,污染标本,操作失败。
         普通旋片式真空泵,作过程中,由于速旋转及摩擦生热两种原因产生油雾,
          污染室内环境。 影响身体健康。  
         镶嵌室底由食品有机材料制成,从而便于清洁,而且不会粘附废浸渍液
 
参数:真空度:-0.09MPa 
电源: 交  220V .   
产品规格:350mm宽 x300mm深 x280mm




3. 半导体晶片甩干机 型号:HAD-T150
能:
用于半导体晶片速旋转干燥。
 
机理:
速旋转使半导体晶片充分与空气接触,快速干燥。
 
参数:
转速可设置范围:300-8000/分
时间可设置范围:2*999秒
基片适用范围:10mm-150mm.
结构:半导体晶片卡装。




4. 电脑控制旋转涂层机/匀胶机匀胶台 甩胶机、旋涂仪 型号;HAD-C108
产品型号:HAD-C108
产品简介:主要用于液体,胶体的成膜性能试验,表面涂覆。
"spin coater "    行业称:匀胶机 匀胶台 甩胶机、旋涂仪 旋转涂膜机 旋涂机
主要点:
       *电脑控制,可预置并记忆转速,控制转盘均匀加速;
                        旋转时间预置,到时,控制转盘均匀减速。  
       *转速:300– 8000转/分. ( 100转/步 ,调整 )
       *电脑闭环控制电机,转速±0.5转/分.方便实验效果重现.  
       *机械三爪式装夹。装夹可靠,可意装夹¢50—100mm片。
       *机械四爪式装夹。可靠装夹方形,矩形片,(可选购件)
       *机械微型夹板装夹,
           可以装夹微小的圆形,方形,矩形,六角形,等异形薄片。(可选购件)
       * 排除了因真空吸附不牢,成飞片的可能。
       *去除了真空泵,节约了您的金钱,减少了环境噪声。     
       *作腔可拆卸,方便清洗.
       *作腔透明, 方便观察成膜过程。                              
       *结构无皮带,无碳刷, 没有因常时间远行而需要更换的易损件。
         其明显效果是:机械噪音低,满足实验室要求.运行平稳。
         在此我们遵循了机械中,等寿命理论。
         保障了用户可以放心使用。                                      
       *透明作腔密闭涂层实验,无液体、胶状体飞溅,作环境卫生,安。
参数:
        旋转盘直径:120mm。可意装夹¢50—100mm片
        旋转盘zui转数:8000r/min。
        可调数显转数:300 - 8000 转。可设定时间:1 - 99分。
标准包装:尺寸: 250mm宽 x 300mm深 x 215 mm , 重量: 9 kg
产品用途:将液体、胶状体等材料在衬底上成膜




5. 匀胶机/烘胶台/烤胶机 型号:HAD-J18
产品概述:
烤胶机  hot plate 又名烘胶台,烤胶机,热板,热台。HAD-J18烤胶机,主要用于光刻中的旋转涂胶后的软烘,曝光后烘烤,显影后的坚膜,磨片粘片熔蜡。
 
HAD-J18型烤胶机,产品体积小,重量轻,升温快,节能。
能满足各种用户的样品处理实验。
与传统的烘箱相比,利用烤胶机固化膜层的优势有:
(1)烘烤时间减少;
(2)重复性;
(3)对薄膜的固化效果好。
 
HAD-J18烤胶机整个面板温度均匀,对基片膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上,所以不会产生皮肤效应。这种“由里而外"的固化方式尤其适合较厚的膜层,因为zui靠近基片的膜层会固化好,然后是膜层靠外的分。该款烤胶机由于升温迅速,所以产量较。烘烤时间用秒计算,而不是像传统烘箱用分钟或者小时计算。
 
主要点:
外形小巧,330mm*230mm*115mm
加热盘尺寸 :Φ185mm
加热板均性好。
升温快,能满足室温----200℃。
控制温度。能控制小数点后的细微温度差异,如 113.4 ℃   温差 ±0.1℃
烘胶采用温控仪PID调节,具有烘胶速度快、均匀、控温度等点, 并可长时间连续稳定作.
校学生操作简便,能立成。
 
参数:
输出率: 1500 W 
输入电压: 220V   50HZ
温度控制强: 能控制小数点后的细微温度差异,如 115.5 ℃   温差 ±0.1℃
温度控制范围:能满足室温----200℃。
外壳材质:不锈钢。
防腐蚀性能:良好。
加热区域尺寸:Φ185mm




温馨提示:以上产品资料和图片都是按照顺序相对应的

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