温物性测定仪/界面接触角分析仪/影像式烧结点仪 型号；XK-TGW
温物性测定仪 界面接触角分析仪 型号：XK-TGW 温物性测定仪适用于测量型材料 、金属、非金属材料烧结点温度、耐火度的种温透射投影装置。该仪器通过光学装置观察材料在加热过程中的体积收缩、膨胀、纯化、化展的情况，测定材料烧结范围及融熔温度范围等性能。温物性测定仪主要参数 ：1、加热温度：zui可达1700℃。炉膛直径：30mm。2、加热速度：0-20℃/min 可调。2.5小时可达1700℃，也可根据需要调节。程序控温，智能PID调解，控温度：1 ℃3、影像放大倍率：8～9倍。成像坐标可简易量化膨胀，收缩数据。4、存储温度图像zui小间隔：1℃，可意设定。5、CCD摄像头像素：≥300像素。6、电源电压：220V±10%，2.5KW7、仪器配有标准计算机接口，可与通用计算机相连，配自主开发的软件，所有试验可由计算机控制，操作方便易学。8、图像处理软件具有图像存储、图像打印、界面接触角分析、收缩膨胀数据分析、历史数据查询等能。9、试样尺寸：Ф6～Ф7×8 mm
配置
序号 数量 备注
1 机械主体 1台
2 电控柜 1台
3 光源灯炮 2个
4 制样器 1套
5 橡皮管 1根
6 试样垫片 3片
7 摄像头支架 1套
6 数据采集卡 1个
7 通讯接口及软件 1套 485/232转接口
8 CCD摄像头，电源，镜头 1套
9 视频线 1根
10 使用说明书 1份 518P，701
11 合格证 1份
说明书
影像式烧结点仪.doc
