半导体晶片甩干机

1.  半导体晶片甩干机 型号:HAD-T150

能：

用于半导体晶片速旋转干燥。

机理：

速旋转使半导体晶片充分与空气接触，快速干燥。

参数：

转速可设置范围：300-8000/分

时间可设置范围：2*999秒

基片适用范围：10mm-150mm.

结构：半导体晶片卡装。

2.  电脑控制旋转涂层机/匀胶机匀胶台 甩胶机、旋涂仪 型号;HAD-C108

产品型号：HAD-C108
产品简介：主要用于液体，胶体的成膜性能试验，表面涂覆。
"spin coater "    行业称：匀胶机 匀胶台 甩胶机、旋涂仪 旋转涂膜机 旋涂机
主要点：
       *电脑控制，可预置并记忆转速，控制转盘均匀加速；
                        旋转时间预置，到时，控制转盘均匀减速。  
       *转速:300– 8000转/分. ( 100转/步 ,调整 )
       *电脑闭环控制电机,转速±0.5转/分.方便实验效果重现.  
       *机械三爪式装夹。装夹可靠，可意装夹￠50—100mm片。
       *机械四爪式装夹。可靠装夹方形，矩形片，（可选购件）
       *机械微型夹板装夹，
           可以装夹微小的圆形，方形，矩形，六角形，等异形薄片。（可选购件）
       * 排除了因真空吸附不牢，成飞片的可能。
       *去除了真空泵，节约了您的金钱，减少了环境噪声。     
       *作腔可拆卸,方便清洗.
       *作腔透明, 方便观察成膜过程。                              
       *结构无皮带,无碳刷, 没有因常时间远行而需要更换的易损件。
         其明显效果是:机械噪音低,满足实验室要求.运行平稳。
         在此我们遵循了机械中，等寿命理论。
         保障了用户可以放心使用。                                      
       *透明作腔密闭涂层实验，无液体、胶状体飞溅，作环境卫生，安。
参数：
        旋转盘直径：120mm。可意装夹￠50—100mm片
        旋转盘zui转数:8000r/min。
        可调数显转数：300 - 8000 转。可设定时间：1 - 99分。
标准包装：尺寸： 250mm宽 x 300mm深 x 215 mm , 重量： 9 kg
产品用途：将液体、胶状体等材料在衬底上成膜

3.  匀胶机/烘胶台/烤胶机 型号:HAD-J18

产品概述：
烤胶机  hot plate 又名烘胶台，烤胶机，热板，热台。HAD-J18烤胶机，主要用于光刻中的旋转涂胶后的软烘，曝光后烘烤，显影后的坚膜，磨片粘片熔蜡。
 
HAD-J18型烤胶机，产品体积小，重量轻，升温快，节能。
能满足各种用户的样品处理实验。
与传统的烘箱相比，利用烤胶机固化膜层的优势有：
（1）烘烤时间减少；
（2）重复性；
（3）对薄膜的固化效果好。
 
HAD-J18烤胶机整个面板温度均匀，对基片膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上，所以不会产生皮肤效应。这种“由里而外"的固化方式尤其适合较厚的膜层，因为zui靠近基片的膜层会固化好，然后是膜层靠外的分。该款烤胶机由于升温迅速，所以产量较。烘烤时间用秒计算，而不是像传统烘箱用分钟或者小时计算。
 
主要点：
外形小巧，330mm*230mm*115mm
加热盘尺寸 ：Φ185mm
加热板均性好。
升温快，能满足室温----200℃。
控制温度。能控制小数点后的细微温度差异，如 113.4 ℃   温差 ±0.1℃
烘胶采用温控仪PID调节,具有烘胶速度快、均匀、控温度等点, 并可长时间连续稳定作.
校学生操作简便，能立成。
 
参数：
输出率： 1500 W 
输入电压： 220V   50HZ
温度控制强： 能控制小数点后的细微温度差异，如 115.5 ℃   温差 ±0.1℃
温度控制范围：能满足室温----200℃。
外壳材质：不锈钢。
防腐蚀性能：良好。
加热区域尺寸：Φ185mm

4.  旋转涂层机/匀胶机/旋转涂仪 型号:HAD-A280D

产品简介：
      主要用于液体，胶体在材料表面形成薄膜。
      适用于硅片，晶片，玻璃，陶瓷，不锈钢，金属等制版表面涂覆。
      可在科研，教育，中应用。
      产品型号： 
      HAD-A280D匀胶机　 作主机立，控制器分置。
      HAD-A280D匀胶机： 作腔内径D290mm 适合直径D10mm-280mm园片及 200mmX200mm方形片。
      
主要点： 
 *度26程序控制器：
    可设定存储26个不同样片的旋转涂敷过程；
    每个涂敷过程可以设置51步不同的速度状态；
    加速度（及负加速度），可设置。
    中英文两套操作系统供选择。
    操作系统内驻留涂敷过程模板程序，方便快速调试并存储程序。
    设置程序：际标准通用符号，6键操作，人机交互式对话，提示操作。
    培训，上手就会操作。
*可连接滴胶机，自动控制在的瞬间滴胶，自动控制重复定量滴胶。
    的重复的自动控制操作，是人不可能及的。
*作腔可氮气保护。
    我们设备通过有效的惰性气体保护机构，对所有的环境变量（温度，湿度，洁净度）有效控制，
    这点针对科研实验的苛刻要求而开发。
*真空吸片，爪卡机构。2种作状态随意选择。 爪卡机构作状态真空泵。方便有空隙的材料及厚重材料涂胶。
*中心结构定位：圆形基片使用具成中心定位。方便快捷，定位度。
    主机标准配备片真空吸盘即可满足（TA-280适用3英寸-11英寸基片）；（TA-360适用3英寸-14英寸基片）。
    小于3英寸可使用定制真空吸盘。
*卡盘，吸盘品种丰富，适应各种需要。
*真空吸片系统更安：
    安装有真空度传感器，涂敷作过程电脑实时检测系统真空度，在安的真空度下，
    电机启动，运行。保障可靠吸片，不飞片。运行中失去真空，系统保护性停机。
*伺服电机，转速度更：300 - 10000 转/分，转速稳定性：+ - 0.1 % zui转速10000转/分
*设备所用的天然聚丙烯（NPP）材质，食品卫生材料，易清洁，材质性能稳定，绿色环保型实验室的*选择。
 
       
参数：
        单相交电源：220V.50Hz
        电机率：200W
        转数：300 - 10000 转/分。
        可设定时间：1---9999秒。
标准包装：尺寸： 490mm宽 x 400mm深 x 300 mm , 
可选配件
      1. 殊真空吸盘
      2. 各种卡盘      
      3. 60升/分无油真空泵
      4．滴胶机

5.  多位真空冷镶嵌机  金相试验镶嵌机 型号:HAD-290

HAD-290多位真空冷镶嵌机金相试验镶嵌机
提供越的浸渍性能，操作快*。别适合用于多孔材料，例如裂纹失效分析试样，多孔铸件及复合物，电子元件，矿石，陶瓷和喷涂等试样。
 
HAD-290多位真空冷镶嵌机金相试验镶嵌机
浸渍
多孔试样的*浸渍要求试样的孔及裂纹中没有空气，以方便后续材料微观结构分析以及缺陷观察。*的方法就是在真空下浸渍。
HAD-290真空冷镶嵌机确保试样的*浸渍。
HAD-290真空冷镶嵌机配备个大容积真空室和个容易操作的控制面板。浸渍材料通过次性管道输送，快*的分布至各个镶样模中，没有泼溅污染。
 
 
 
HAD-290真空冷镶嵌机
足够容纳多个 / 或大型试样的空间。
配备有个大容积真空室。D282X140mm
直径280mm的镶样模对大型试样行浸渍。
实用的镶样模架上可放置多达9个镶样模。
当使用50mm直径模具时，可以同时安装9个。
实用的镶样模架在真空室内可以缓慢旋转。方便浇铸浸渍。
 
 
HAD-290多位真空冷镶嵌机金相试验镶嵌机
 
易于操作
轻巧入口管实现镶嵌样模的*装填。
易读取的真空表;
轻触键,方便客户操作。
透过透明盖清晰观察浸渍过程
次性耗材确保操作人员的安性，并减少清洁作量。
容易操作的控制面板 
HAD-290真空冷镶嵌机，通过触摸来操作。压力表显示当前压力
外形结构尺寸：500 x350x350mm
电源电压     单项交 220V/50Hz  
限真空：   -0.098MPa 

温馨提示：以上产品资料和图片都是按照顺序相对应的