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旋转匀胶机 型号;HAKW-4A 适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的致性和均匀性。通常配真空泵起使用。
塑料瓶压强度测试仪 型号：HAD-T200 可测试塑料瓶的压强度、压变形、瓶体平压和侧压强度，测试结果可作为控制和改善产量的重要依据。该试验机操作方便，维护简单。 测试容量：1000N； 测力准确度：优于±1.0%； 力量单位切换：N；
GP/SJT-B型台式数显匀胶台采用双转速机构：启动后，以低速运转，使胶摊开，到设定的时间后，自动转换到速运转，使光刻胶在基片上形成厚度均匀的胶膜。其双匀胶速度和时间分别可调。转速采用数字显示，观看醒目方便。别适合等院校、研究机构、实验室及线使用。
（1）符合HJ/T399-2007标准，采用双波长测量COD。并采用《水和废水分析方法南》4版中《快速密闭催化消解法（含光度法）》。 （2）设有低、中、三个量程，冷光源，窄带干涉，光源寿命10小时。浓度直读，自动校准曲线，储存并输出所有数据。
体积表面电阻率测定仪 大彩色触摸屏显示 直接读取电阻率 符合标准： GB/T 1410-2006《 固体缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法》 ASTM D257-99《缘材料的直电阻或电导试验方法》 GB/T 10581-2006 《缘材料在温下电阻和电阻率的试验方法》 GB/T 1692-2008 《硫化橡胶 缘电阻率的测定
真空冷镶嵌机 /型号:HAD-CB 产品简介：用于多孔试样镶嵌，微型试样镶嵌： 尤其是线路板、带有微细孔的各种材料的镶嵌。 在业中，还可与染色剂配合，用于各种缺陷的检查。 它的原理是把空气从孔隙中吸出，再利用大气压的作用把镶嵌料或染色剂压 微细孔。 还适用于将试样粘
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