1. 混凝土导热系数测定仪型号：XY-DRP-II
混凝土导热系数测定仪
混凝土导热系数是混凝土主要热性之，是鉴别混凝土导热性的主要标志。近几年来，随着建筑域 法规的出台，我对建筑质量越来越重视。导热系数的测定对于道路工程、桥梁工程、建筑工程 、堤坝工程和科研等各个域都有重要意义。
本公司按照D/T5150-2002《水工混凝土试验规程》,制了，是各个水工实验室及相关检测单位不可缺少的仪器设备。
指标:
1.温度测量范围：5—80℃
2.温度控制范围：室温+5—80℃
3.分辨力： 0.01℃
4.测量精度： 0.1℃
5.导热系数：0.50—5.00W/（m.K）
6.测量误差：5%
7.试件尺寸：H400xF200,中孔 直径40mm。
8.电源： AC220V,50-60HZ
9.配有计算机数据处理系统,与通用计算机相配
2.直读式透气性测定仪 型号：XY-STZ 本机用于测定型(芯)砂在干、湿态时透气性数值。 主要参数： 1、气钟压力：1000Pa 2、测定范围：大孔50～2450；小孔0～50
3. 差热分析仪 产品型号：XT-WDT-I
材料的热效应是研究材料物理性能的个重要参数指标，是分析相平衡与相变的种重要方法。在建筑材料，矿物质材料等工业都要求对有关材料的热效应，行预测。本仪器满足标GB/T15814。3-1995《热相容性试验 差热分析法》。
主要测量与热量有关的物理和化学的变化，如物质的熔点熔化热、结晶点结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度等。利用电脑显示的差热曲线数据，便于上确定材料的烧成制度及玻璃的转变与受控结晶等参数。广泛应用在等院校，科研单位和厂的材料分析检测。
主要参数：
1．工作温度： 1200 ℃,1400℃,1600℃用户自选。
2．温控方式：升温、恒温、降温电脑控制
升温速度： 1℃-30℃/分可调
3. 差热量程：±2000 uV,分辨力0.01uV；
4．试样重量： 0.2g- 2g
5．控制精度： 优于1％
6. 数据处理：采用智能软件实现各种处理,绘制差热曲线,与通用计算机相配。
7．电源电压： 220伏, 1500W
8. 装样非常方便。
9.可根据客户要求配置铂金器皿。
4. 导热系数测定仪（护热平板法)型号：XY-DRH-II
本仪器基于单向稳定导热原理，当试样上、下两面处于不同的稳定温度下，测量通过试样有效传热面积的热及试样两表面间温差和厚度，计算导热系数。满足了材料检测研究对材料导热系数的精度测试要求。仪器参考标准：GB/T3399-1982《塑料导热系数试验方法，护热平板法》、GB/T3139-2005（纤维增强塑料导热系数试验方法）（玻璃钢导热系数试验方法）、GB/T10294-2008（热材料稳态热阻及有关性的测定 防护热板法）,和际标准ISO/DIS 8302，也符合GB/T10801（隔热用聚苯乙稀泡沫）以及家建设部zui近公布的《聚氨酯硬泡墙外保温工程导则》（2008年4月13日）中规定的对聚氨酯硬泡材料导热系数的测量。
主要测试塑料、玻璃、纤维、建筑保温材料、橡胶、泡沫等有机、无机材料的匀质板状、胶状、颗粒、粉状、液态状材料的导热系数。广泛应用在大中院校，科研单位，质检和厂的材料分析检测。
二、主要性能
1、应用范围
本仪器适用于测定干燥或不同含湿状况下匀质板状、胶状、液态状材料的导热系数。导热系数范围： 0.010--3W/m.K
2、仪器提供了对实验温度实现可控状态下的测试，并可达到zui温度250度。
3、仪器实现数字化测温，精度优于0.2。
4、电源：220V 50HZ
5、测量结果准确度：2%
6、计量加热功率： 35W+1%
7、可连接上位机实际计算机自动测试，并实现数据打印输出。
8、试样尺寸：
100*100*（5-70）mm ,
200*200*（5-70）mm ,
300*300*（5-70）mm ,
600*600*（5-70）mm ,
( 可根椐用户要求定做其他规格)
5. 硅胶、硅橡胶、导热硅胶、铝基板、陶瓷基板导热系数测定仪 型号：XY-DRL-III
、 概述
本仪器主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、其他铝基片、陶瓷基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。仪器参考标准：MIL-I-49456A（缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2006（薄的热导性固体电缘材料传热性能的测试标准）等。广泛应用在大中院校，科研单位，质检和厂的材料分析检测。 二、主要参数
1、试样大小：Φ30mm
2、试样厚度：0.02-10mm
3、温度范围：40-150℃，zui可达300℃.
4、真空度：-0.09MPa
5、实现计算机自动测试，并实现数据打印输出。
6、电源：220V/50HZ
7、测试范围：0.010～50W/m?k ,10～300W/m?k ； 8、测试精度：优于3％
XY-DRL-III型
本仪器主要测试薄的热导体、固体电缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。
仪器参考标准：MIL-I-49456A（缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2006（薄的热导性固体电缘材料传热性能的测试标准）等。
仪器点：带自动加压，自动测厚装置，并连计算机实现全自动控制。仪器采用6点温度梯度检测，提了测试精度。可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。
广泛应用在等院校，科研单位，质检和厂的材料导热分析检测。
主要参数
1、试样大小：≤Φ30mm
2、试样厚度：0.02-20mm
3、热控温范围：室温-299.99℃
4、冷控温范围：0-99.00℃
5、导热系数测试范围：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k
6、热阻测试范围：0.05～0.000005m2*K/W
7、压力测量范围：0～1000N
8、位移测量范围：0～30.00mm
9、测试精度：优于3%
10、试样可在真空状态下试验，确保测试环境及精度，真空度0.1MPa.
11、实验方式：a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试。
12、计算机全自动测试，并实现数据打印输出。
温馨提示：以上产品资料和图片全都是按照顺序相对应的
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