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的HAKW型匀胶机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的*性和均匀性。
把需要涂敷的基片浸入溶液中,通过预设置的速度,在定的温度和空气环境下将基片慢慢提拉起来, 在基片的表面形成薄膜。膜层厚度由提拉速度,固体含量和液体粘度决定。
便携式数字涡电导率仪,是我公司推出的产品、性能内L、*能替代外产品、应用涡检测法的数字电导率仪。
半导体晶片甩干机 型号:HAD-T150 能: 用于半导体晶片速旋转干燥。 机理: 速旋转使半导体晶片充分与空气接触,快速干燥。
HAD-L41S数显氯化钙浓度折射仪数字手持仪器经过重新的产品,且将改变传统折射仪的概念。 产品色如下 : 袖珍型大小将能让您随身携带,并且不论厂房内外均能使用。本产品只有百公克重,能够轻松地放入口袋或挂在脖子上或腰带上。