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把需要涂敷的基片浸入溶液中，通过预设置的速度，在定的温度和空气环境下将基片慢慢提拉起来， 在基片的表面形成薄膜。膜层厚度由提拉速度，固体含量和液体粘度决定。
半导体晶片甩干机 型号:HAD-T150 能： 用于半导体晶片速旋转干燥。 机理： 速旋转使半导体晶片充分与空气接触，快速干燥。
HAD-290多位真空冷镶嵌机金相试验镶嵌机 提供越的浸渍性能，操作快*。别适合用于多孔材料，例如裂纹失效分析试样，多孔铸件及复合物，电子元件，矿石，陶瓷和喷涂等试样。
用于多孔试样镶嵌，微型试样镶嵌： 尤其是线路板、带有微细孔的各种材料的镶嵌。 在业中，还可与染色剂配合，用于各种缺陷的检查。 它的原理是把空气从孔隙中吸出，再利用大气压的作用把镶嵌料或染色剂压 微细孔。
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